盛美上海2023年度營收38.88億元同比增長35.34%，凈利潤9.11億元擬每10股派發現金紅利6.27元

科創板首批年報出爐。28日晚間，盛美上海（688082.SH）披露2023年年度報告。報告顯示，公司全年實現營收38.88億元，同比增長35.34%，實現歸屬于上市公司股東的凈利潤9.11億元，同比增長36.21%。受益于國內半導體行業設備需求的不斷增加，銷售訂單持續增長；新客戶拓展、新市場開發等方面均取得一定成效；新產品得到客戶認可，訂單量穩步增長。

同時，為積極貫徹“以投資者為本”理念，踐行“提質增效重回報”行動，公司同步發布了2024年度“提質增效重回報”行動方案以及2023年度利潤分配預案，將從持續聚焦經營主業、不斷加強創新研發投入、不斷優化運營管理、完善公司治理等方面推動公司高質量發展。公司2023年度擬派發現金紅利273,188,545.44元(含稅)，占2023年合并報表歸屬于母公司股東凈利潤的30%，每10股派發現金紅利6.27元(含稅)。

在經歷2023年消費電子市場的逐步回暖后，全球半導體市場正變得更加活躍，下游市場需求正帶動全球半導體專用設備規模持續增長。同時，隨著半導體設備市場規模逐漸擴大，頭部半導體設備企業也在不斷加快平臺化布局，打造自身發展的多元化成長路線，以提升綜合競爭能力。

盛美上海作為中國少數具有一定國際競爭力的半導體設備供應商，堅持技術差異化、產品平臺化和客戶全球化的發展戰略，通過自主研發，現已形成具有國際領先的前道半導體工藝設備，包括清洗設備、半導體電鍍設備、立式爐管系列設備、前道涂膠顯影Track設備、等離子體增強化學氣相沉積PECVD設備、無應力拋光設備/后道先進封裝工藝設備以及硅材料襯底制造工藝設備等，公司產品多元化發展已初具規模。

據公司年報披露，受半導體行業前景以及公司產品結構多元化的影響，公司2023年半導體清洗設備收入為26.14億元，同比增長約25.79%；公司2023年其他半導體設備（電鍍、立式爐管、無應力拋銅等設備）收入為9.40億元，同比增長約81.57%；公司2023年先進封裝濕法設備收入為1.60億元，同比增長約0.09%，產品收入多元化增長趨勢顯著。

在客戶拓展方面，盛美上海持續堅持客戶全球化拓展，先后與多家國內外半導體行業龍頭企業形成了較為穩定的合作關系，不斷獲得重復訂單。同時，公司也持續積極拓展國外的知名客戶。2月，公司獲得歐洲一家全球性半導體制造商的單片SAPS兆聲波清洗設備采購訂單，該訂單已于第三季度末交付客戶。3月，公司首次獲得Ultra C SiC碳化硅襯底清洗設備采購訂單，并于第三季度交付客戶。持續的新客戶開拓，為公司業績高增長打下堅實基礎。

2024年1月26日，盛美上海發布2024年度向特定對象發行A股股票預案，擬募集資金不超過45億元，用于研發和工藝測試平臺建設項目、高端半導體設備迭代研發項目以及補充流動資金。根據定增預案，本次公司發行募集資金主要投向科技創新領域，擬通過持續研發投入，進一步縮小與海外同行業巨頭在研發投入方面的差距，并持續推動公司平臺化及全球化戰略實施。

2023年度，盛美上海研發投入6.58億元，同比去年增長53.95%；研發投入占營收比例為16.93%，同比去年增加2.05個百分點。公開資料顯示，國際領先的半導體設備公司均保持著巨額的研發投入。例如Applied Materials 2023財年的研發投入為31億美元，LAM 2023財年的研發投入為17.3億美元，TEL 2022財年研發投入為14.4億美元，相比之下盛美上海與國際領先的半導體公司仍有較大差距。

借助此次前瞻性的定增預案布局，在不斷的創新研發投入下，盛美上海有望進一步實現半導體設備領域前沿技術的布局，并憑借強大的研發實力參與國際競爭，發展成為多產品的綜合性集成電路裝備企業集團，從而躋身全球集成電路設備企業第一梯隊。

（本文不構成任何投資建議，信息披露內容以公司公告為準。投資者據此操作，風險自擔。）